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Wireless x3

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A Intel anunciou um novo chip wireless para 2007 que integrará suporte para o padrão de redes sem fios 802.11n, para WiMAX e para 3G HSDPA.

A nova tecnologia será implementada na próxima versão da plataforma Centrino Duo, o que significa que todos os futuros portáteis equipados com esta tecnologia estarão, de raiz, aptos a trocar dados nos três tipos de redes mencionados. É um grande passo na direcção do objectivo “sempre ligado”: Wi-Fi para acessos junto de hotspots, Wi-Max para grande largura de banda (raio de alcance de dezenas de quilómetros) e 3G HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) para acessos fora das zonas de cobertura pelos outros tipos de rede.

A Intel já havia anunciado a intenção de disponibilizar um chip misto Wi-Fi/WiMAX, mas resolveu adicionar suporte para 3G em consequência de uma colaboração com a Nokia.

Fonte: Exame Informática

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