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Samsung inova no sistema de instalar chips

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A Samsung anunciou ter desenvolvido um novo método de “empacotar” conjuntos de chips o que vai permitir aos integradores produzir leitores de MP3 e telemóveis mais finos e compactos. 

“Empacotar” um chip é como a Samsung chama ao processo de envolver chips e diferentes semicondutores numa capa única, que os proteja de impactos e seja capaz de dissipar o calor gerado por eles. Esta “capa” também é frequentemente responsável por realizar a ligação dos chips com componentes externos do equipamento.

A “capa” é geralmente constituída de uma liga metálica e é um componente fundamental para a montagem de sistemas de semicondutores integrados em telemóveis, MP3 players e outros equipamentos portáteis.

Segundo a Samsung, o seu novo método de “embalar” o conjunto de chips usa um material com maior capacidade de dissipar o calor e permite maior sobreposição de componentes como memória flash, microprocessadores e memória DRAM.

De acordo com um porta-voz da Samsung, a tecnologia tem pouco impacto na produção de PC ou mesmo de portáteis, mas contribuirá decisivamente para o desenvolvimento do mercado de leitores de MP3 e telemóveis, já que o esforço para tornar estes equipamentos mais leves, finos e compactos é contínuo.

A tecnologia, diz a Samsung, é baseada na montagem dos chips por meio de um método que os sobrepõem em movimentos “zigue zague”, permitindo uma montagem mais compacta dos vários componentes.

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