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Nokia e Intel em parceria para integração de módulo HSPDA nos portáteis Centrino

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A Nokia e a Intel anunciaram o desenvolvimento de um módulo HSDPA para computadores portáteis. Este módulo será distribuído pela Intel aos fabricantes como parte da sua plataforma Intel Centrino Duo e integrará de origem vários modelos de equipamentos.

A Nokia considera que a parceria trará benefícios óbvios para o consumidor e acrescenta que esta é uma área lógica de expansão do seu negócio. A fabricante sublinha que em muitos países o 3G é a conexão de banda larga sem fios mais rápida, pelo que faz todo o sentido passar a integrar já nos equipamentos portáteis essa possibilidade de ligação.

A Intel, por seu lado, vê a ligação como complementar ao WiFi e WiMax, duas tecnologias em que a empresa também tem vindo a apostar para garantir a conectividade sem fios. Em conjugação, as várias tecnologias garantem a possibilidade de estar allaways on, usando a melhor ligação para cada momento.

No âmbito da parceria a Intel tem responsabilidades sobre o design da plataforma, software, integração, suporte, marketing e vendas. A Nokia fabrica os módulos e fornece o seu know-how em tecnologias 3G HSPDA e produtos de conectividade.

De sublinhar que alguns fabricantes de PCs também já anunciaram intenção de embutir nas suas linhas de portáteis módulos de conectividade 3G.

A Toshiba avança com esta possibilidade antes do final do ano, prevendo para o próximo mês um anúncio global de múltiplas parcerias com operadores móveis que em vários países asseguram as comunicações preferenciais destes sistemas. Portugal inclui-se neste leque.

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